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I-Connect007 十二月 16, 2022

高密度互连从诞生到大规模量产，再到技术普及已经很多年了，目前国内HDI产量已经占据了全球产量的半壁江山，应对传统的100微米级别线宽线距的电路板国内厂家早已不在话下。同时高密度互连也在不断进化，如今已 ...查看更多

Luca Gautero, SÜSS MicroTec 三月 17, 2022

编者按：本文为SÜSS MicroTec 公司Luca Gautero撰写的加成法系列连载，点击回顾 SüSS MicroTec：加成法，控制液滴的技术。 ...查看更多

I-Connect007 三月 16, 2022

2022年3月号第61期技术突破：加成法 ...查看更多

I-Connect007 三月 16, 2022

2022年3月号第61期技术突破：加成法 ...查看更多

I-Connect007 三月 16, 2022

2022年3月号第61期技术突破：加 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

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